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【5/7 #日経_朝刊1面】 インテルやオムロン、半導体「後工程」の自動化技術を日本で共同開発。 nikkei.com/article/DGXZQO… 回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移ります。 pic.twitter.com/0pRs1y2s7r

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日本経済新聞 電子版(日経電子版)@nikkei

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