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TSMCは12FFC+(12nmクラス)およびN5(5nmクラス)プロセス、2つのプロセス技術を使用してHBM4のベース・ダイを構築する #Semiconductors #HBM #DRAM #TSMC #半導体
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TSMC Readies Next-Gen HBM4 Base Dies, Built on 12nm and 5nm Nodes trib.al/czXOqao
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